魅族mx6怎样 魅族mx6评测

　　魅族mx6评测：

　　魅族mx系列在之前魅族单一产品的时候作为旗舰级产品主打精致做工已及出色的硬件配置，到了魅族将魅蓝、MX以及PRO三个产品线确定下来的时候，魅族MX系列变成了主打主流市场的产品，但依然是保持着出色的做工。

　　魅族MX6同样采用了金属机身设计，并且和魅族PRO 6一样的机身，只是机身尺寸变大了，这也引起了黄章的不满。魅族MX6的外观亮点确实不如之前MX系列的产品多，采用和PRO 6一样的机身设计虽然美观但辨识度也不如之前的产品，这样的设计或许会成为魅族新的家族面谱。魅族MX6更多的亮点在于手机的摄像头，魅族MX6采用索尼最新的IMX386传感器，另外还有24W的快充，续航能力提升等等亮点。

　　魅族MX6外观：PRO6的设计工艺

　　在魅族MX6发布之前黄章就曾在微博中称：“如果不是使用了PRO系列外观，MX6会是我心中最好的MX手机。”这也让我们对于MX6的期待直线下降。

　　当发布会结束之后，结果没有出人意料，魅族MX6确实沿用了魅族PRO6的外观，两者的区别甚至小到几乎可以忽略不计。

　　不过，如果我们抛开魅族PRO6不说，回忆一下魅族MX5的外观，比较起来MX6在外观方面的升级还是很大的。

　　由于近一年魅族手机的频繁更新迭代，确实导致了外观设计趋于同质化。机身正面设计已经逐渐完善，并趋于成熟。

　　首先便是听筒两侧的光线传感器、前置摄像头开孔相互对称，其次对于边框的控制愈加收窄，最后便是魅族引以为傲的腰圆型mTouch键。

　　这样的正面设计你在魅蓝Note3、魅族PRO6身上都能看到，甚至你在其它国产品牌手机中也能看到。这难道不是在提醒魅族，你已经被模仿了，是不是该继续创新了?

　　魅族采用了TDDI触控显示一体技术，正常的屏幕显示驱动和触摸驱动是分开的，而TDDI技术实现了两层驱动的整合。这样的做法有几大优点，分别是灵敏度提升、屏幕模组更薄、显示效果更通透明亮、减少组装成本、简化了供应链。随着这项技术的成熟，未来会有越来越多的手机厂商采用该技术方案，而魅族率先走在了他们的前列。

　　说到机身工艺，魅族算是手机厂商当中较为用心的了。魅族MX6抛弃了MX5的高光T槽设计，采用与PRO6相同的PBT纳米注塑工艺，并使用航空级别铝材，经过CNC切割工艺、全身打磨成型、再经过3D立体喷砂和阳极氧化等多道工序完成。这样的工匠精神一直是魅族所秉承的，即使外观设计日渐匮乏，但扎实的做工依旧值得称赞。

　　值得一提的是，目前iPhone7的谍照被频频曝光，其天线设计就与魅族PRO6和魅族MX6极其相似。手机中的天王巨星是否会和国产小厂商手机撞脸，想想还是挺期待的。

　　这次MX6的“白带”相比PRO6来说有所区别，相比之下，MX6的纳米注塑条相对更加平缓，看上去更加自然。而之所以取消高光T槽采用这样的设计，主要的原因也有两点。

　　其一便是高光T槽为魅族自家专属设计，对于代工厂来说加工成本更高，魅族随之付出的成本也更高。其二，魅族之所以打造高光T槽，最主要的原因就是用于掩盖三段式后壳的色差问题。因此，采用纳米注塑设计可谓一举两得。当然，也有些消费者比起后壳色差来说，更忍受不了纳米注塑带来的“白带条”。这就因人而异了，笔者不做判断。

　　从机身细节部分我们也能看到，魅族MX6采用了Type-C接口，取消了魅族MX5上的激光对焦模块。此外也不支持NFC功能和红外感应模块。在智能硬件大行其道并且魅族也在布局智能家居的大背景下，手机作为智能家居的“遥控器”，缺失红外功能不得不说是一个遗憾。

　　另外值得一提便是与魅族MX6一同推出的环窗智能保护套。之所称其智能，就是以为它能在不掀开保护盖的前提下，实现各种功能。比较基础功能有DIY表盘、接打电话、接受推送、控制音乐。更进一步的还能实现一键拍照、展示微信/微博二维码名片、设置呼吸灯等功能。几乎除了打开应用程序以外，大部分日常功能都能通过这环形窗口实现。关于智能保护套更多详细介绍可以查看评测后面的系统部分。

　　总结下来，魅族MX6的外观设计虽然没有什么新鲜亮点，但扎实机身工艺以及机身细节严谨的做工仍然值得称赞。比较讨巧的便是功能强大且颜值颇高的环形智能保护套了，使用起来对于用户体验有着一定提升。但以设计驱动自居的魅族，如今要靠配件来撑门面，是否显得有些令人惋惜呢?

　　联发科Helio X20与Helio X25简述

　　众所周知，今年联发科的旗舰机处理器为Helio X20和X25，Helio X25可以看做是前者的升级版，主要体现在CPU和GPU的主频提升上。其中两颗A72架构的核心最高主频提升了0.2GHz。GPU部分，二者均采用Mali-T880MP4型号，前者主频为780MHz，后者为850MHz。可以先通过下面两张图来对比一下两款处理器的区别。

　　从以上参数表可以看出，联发科Helio X20采用了2颗A72核心+4大4小的八颗A53核心，最大支持4GB运行内存。而两款处理器的主要区别在于CPU和GPU的主频不同，而基带、闪存、运存以及多媒体功能方面等，均完全相同。

　　需要注意的是，Helio X20&X25的内存模块依旧采用的LPDDR3，其性能要落后三星以及高通旗舰芯片上所使用的LPDDR4约50%。支持LPDDR4内存的处理器有更大的带宽，在进行较大规模数据运算(拍摄4K视频、玩大型游戏)的情况下有很大优势。

　　今年魅族的旗舰机型魅族Pro 6用的就是Helio X25，因为MX6与Pro 6的定位有所不同，所以MX6理所应当地使用了Helio X20处理器。另外，魅族MX6配备了4GB运行内存，因为Helio X20最高也就是支持到4GB，因此可以说MX6将该SOC平台的性能发挥到了最大。